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TESCAN VEGA 鎢燈絲掃描電鏡信息二維碼

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VEGA4

產(chǎn)品特點

TESCAN VEGA 第四代鎢燈絲掃描電子顯微鏡,采用全新的 Essence? 電鏡操控軟件系統(tǒng),將掃描形貌圖像與元素實時分析集成于同一個掃描窗口中。這種組合大大簡化了樣品表面形貌的采集及所含元素的數(shù)據(jù)分析工作,使得全新的第四代 VEGA SEM 成為質(zhì)量控制、故障分析和研究實驗室中常規(guī)材料等檢測提供更GX的分析的解決方案。

TESCAN VEGA 采用創(chuàng)新的電子光學設(shè)計,確保在需要時即時、無縫地選擇成像或分析條件,無需對任何電子光學鏡筒內(nèi)的元件進行機械對中??梢耘渲谜婵站彌_節(jié)能單元,使用后可顯著縮短機械泵的運行時間,從而達到節(jié)能、環(huán)保的要求。

詳細介紹

主要特點:

  • 完全集成的 TESCAN Essence? EDS 分析平臺,在 Essence? 電鏡操控軟件的單一窗口中即可實現(xiàn) SEM 成像和元素成分分析。

  • TESCAN 采用獨特的無機械光闌設(shè)計,采用實時電子束追蹤(In Flight Beam Tracing?)的ZG技術(shù),可幫助用戶快速獲得電鏡合適的成像及分析條件。

  • 獨特的大視野光路(Wide Field Optics?)設(shè)計,ZD至2倍的放大倍數(shù),無需額外的光學導航攝像頭即可輕松、精確地實現(xiàn) SEM 導航。

  • 直觀、模塊化的 Essence? 軟件設(shè)計,不同經(jīng)驗等級的用戶均可輕松操作。

  • 在樣品臺及裝置的樣品運動過程中,Essence? 3D 防碰撞模塊可以直觀的顯示安裝樣品室內(nèi)的探測器及樣品臺的位置信息,提供安全性的保護。

  • SingleVac? 模式作為標準配置,為觀測不導電樣品和電子束敏感的樣品提供便利的分析利器。

  • 可選配的真空緩沖節(jié)能單元可顯著縮短機械泵的運行時間,提供環(huán)保、高經(jīng)濟效益的電子顯微鏡。

  • 模塊化分析平臺,可選配集成最多種類的探測器和附件(如陰極熒光探測器,水冷背散射電子探測器或拉曼光譜儀等)。


大視野設(shè)計,實現(xiàn)低倍精確導航

利用大視野光路(Wide Field Optics?)技術(shù),用戶可通過掃描窗口實時觀察樣品,直接實現(xiàn)感興趣位置的精確導航。大視野光路技術(shù)取代了傳統(tǒng)的CCD導航相機,提供無與倫比的大景深,同時也提供樣品實際形貌的圖像,實現(xiàn)更直觀、先進的樣品導航過程。在 SEM 觀測窗口中,最小2倍的放大倍率保證了大視野無畸變的圖像實時觀測,可連續(xù)放大感興趣的區(qū)域,無需光學導航相機。實時的SEM窗口同樣可與預傾斜樣品臺(如 EBSD 預傾臺)配合使用,對于需要傾斜分析的樣品,支持掃描傾斜校正,從而實現(xiàn)更精確的導航。


自動操作

通過一次點擊就可以進行自動燈絲加熱和電子槍對中。眾多的自動程序減少了用戶的操作時間,并提供了操作的自動導航與自動化分析。通過內(nèi)置腳本語言(Python)用戶可以進入軟件大多數(shù)功能,包括電鏡控制、樣品臺導航、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶也可以自定義軟件的自動操作。


全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件

  • 用戶界面有各種語言版本。

  • 集成的  Essence? EDS 能譜軟件,輕松快捷地實現(xiàn)從成像切換到元素分析,通過軟件一鍵即可實現(xiàn)所有設(shè)置參數(shù)的更改。

  • 具備快速搜索功能、命令撤消及參數(shù)預設(shè)等多種功能,幫助用戶高效、快捷地完成分析工作。

  • 允許用戶設(shè)定符合其自身體驗水平或特定應用的工作流程。

  • Essence? 防碰撞模型軟件能夠直觀的模擬出樣品室內(nèi)情況,有效避免碰撞的發(fā)生。

  • 內(nèi)置的自動系統(tǒng)檢查。

  • 通過局域網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)可實現(xiàn)電鏡遠程診斷。

  • 模塊化軟件體系結(jié)構(gòu)。

  • 標準的軟件模塊包括了:光電聯(lián)用、測量工具、圖像處理、對象區(qū)域等。

  • 選配軟件包括了:顆粒度分析、三維表面重構(gòu)等。


設(shè)備參數(shù):

電子槍

加熱鎢燈絲陰極

電子光學部件

中間透鏡大視野觀察(Wide Field OpticsTM Technology with Intermediate LensTM )和實時電子束追蹤(In-Flight Beam TracingTM )

分辨率

高真空模式:

3 nm@30 keV

8 nm@3 keV

低真空模式:

3.5 nm@30 keV(BSE探測器*)

3.5 nm@30 keV(LVSTD探測器*)

*選裝探測器

最大視野

位于最大工作距離時>50 mm

艙室

LM、GM

標配

EssenceTM軟件、基礎(chǔ)款標配低真空模式

選配

UniVac模式,氣壓范圍(7-500Pa);EssenceTM EDS;Vacuum Buffer;其他可選的探測器。


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