詳細說明
片級底部填充膠
產(chǎn)品描述:
芯片級底部填充膠是一款改性、高純度環(huán)氧膠粘劑,具有高體積電阻率、高彎曲模量及強度、高TG、低離子含量和極小間隙的填充效果,應(yīng)用于CSP芯片封裝及晶圓粘接等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性:
1.高純度、低離子含量;
2.填充間隙小,;
3.高TG,高彎曲模量及強度
4.耐高、低溫性能優(yōu)越;
優(yōu)越的助焊劑兼容性
主要用途:
1.用于CSP芯片封裝;
2.用于晶圓的固定粘接;
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