詳細(xì)說明
導(dǎo)熱硅凝膠
產(chǎn)品描述:
導(dǎo)熱硅凝膠是一款單組份硅系導(dǎo)熱凝膠,其質(zhì)軟且無需固化,應(yīng)用于各類縫隙且需要低機械壓力的電子組件間,具有良好的導(dǎo)熱和填隙能力,優(yōu)良的流變性能可使材料在較小的壓力下點膠操作。
產(chǎn)品特性:
1、導(dǎo)熱性能好
2、對器件反作用力小
3、易壓縮,電絕緣
4、低熱阻
主要用途:
1、手機散熱導(dǎo)熱模塊
2、主機和小型辦公室網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
3、大型存儲設(shè)備、機箱散熱模塊
4、汽車電子設(shè)備電信設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)包裝
5、無線電設(shè)備、LED照明
6、機頂盒及電源
7、視頻音頻模塊