產(chǎn)品介紹：

紅外激光測(cè)厚儀是一種使用紅外激光作為測(cè)量工具的高精度測(cè)厚設(shè)備。它主要用于非接觸的測(cè)量各種材料的厚度，包括金屬、塑料、玻璃、陶瓷等。紅外激光測(cè)厚儀具有測(cè)量精度高、重復(fù)性好、操作簡(jiǎn)單、無(wú)需特殊環(huán)境等特點(diǎn)。

紅外激光測(cè)厚儀測(cè)量精度可以達(dá)到微米級(jí)別，遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)的測(cè)厚設(shè)備。采用非接觸的測(cè)量方式，可以避免因接觸而對(duì)被測(cè)物品造成的損壞或形變。可以在幾秒鐘內(nèi)完成測(cè)量，提高了測(cè)量效率。可以測(cè)量各種類型的材料，測(cè)量范圍寬廣。對(duì)環(huán)境要求低，無(wú)需特殊的測(cè)量環(huán)境。被廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、航空、電力、汽車制造、鐵路、船舶、科研等多個(gè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品名稱：FSM413紅外激光測(cè)厚儀

產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

1.  簡(jiǎn)單介紹

FSM 128 薄膜應(yīng)力及基底翹曲測(cè)試設(shè)備廠家介紹：美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)

2.  FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1)   利紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量

2)   適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料

硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

3.  FSM413紅外激光測(cè)厚儀應(yīng)用

1.襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

2.平整度

3.厚度變化(TTV)

4.溝槽深度

5.過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

6.粗糙度

7.薄膜厚度

8.環(huán)氧樹(shù)脂厚度

9.襯底翹曲度

10.晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

11.MEMS 薄膜測(cè)量

12.TSV 深度、側(cè)壁角度…

TSV測(cè)試

TTV應(yīng)用

4.  規(guī)格

1)   測(cè)量方式:紅外干涉(非接觸式)

2)   樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸

3)   測(cè)量厚度: 15—780μm (單探頭)

      3 mm (雙探頭總厚度測(cè)量)

4)   掃瞄方式:半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào),

     另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

5)   襯底厚度測(cè)量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。

6)   粗糙度: 20—1000? (RMS)

7)   重復(fù)性: 0.1μm (1 sigma)單探頭*

      0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

8)   分辨率: 10 nm

9)   設(shè)備尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)

10) 重量: 500 lbs

11) 電源: 110V/220VAC    

12) 真空: 100 mm Hg

13) 樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

150μm厚硅片（沒(méi)圖案、雙面拋光并沒(méi)有摻雜）