· 型號(hào)：SE300BM
· 探測(cè)器：陣列探測(cè)器
· 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源
· 指示角度變化：手動(dòng)調(diào)節(jié)
· 平臺(tái)：ρ-θ配置的自動(dòng)成像
· 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
· 計(jì)算機(jī)：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器
· 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
· 保修：一年的整機(jī)及零備件保修

規(guī)格： 
· 波長(zhǎng)范圍：250nm到1000 nm
· 波長(zhǎng)分辨率: 1nm
· 光斑尺寸：1mm至5mm可變
· 入射角范圍：0到90度
· 入射角變化分辨率：5度 間隔
· 樣品尺寸：最大直徑為300mm
· 基板尺寸：最多可至20毫米厚
· 測(cè)量厚度范圍*：0nm?10μm
· 測(cè)量時(shí)間：約1秒/位置點(diǎn) 
· 精確度*：優(yōu)于0.25％
· 重復(fù)性誤差*：小于1 ?

選項(xiàng):                  
· 用于反射的光度測(cè)量或透射測(cè)量
· 用于測(cè)量小區(qū)域的微小光斑
· 用于改變?nèi)肷浣嵌鹊淖詣?dòng)量角器
· X－Y成像平臺(tái)(X-Y模式，取代ρ-θ模式)
· 加熱/致冷平臺(tái)
· 樣品垂直安裝角度計(jì)
· 波長(zhǎng)可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍
· 掃描單色儀的配置
· 聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能，可用于對(duì)樣品的圖像進(jìn)行測(cè)量

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