鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的重要保證因素，因此，對鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要，X射線熒光（XRF）因為其非破壞性、測量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。

INSIGHT旨在為鍍層分析應(yīng)用提供準(zhǔn)確高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作，配置靈活，可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)，提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險以及與廢料或返工相關(guān)的成本。

使用優(yōu)勢

應(yīng)用場景

印刷電路板

Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB

連接器鍍層

電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。

電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。

晶圓制造（半導(dǎo)體）

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中，需要對晶圓進(jìn)行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，后續(xù)還將對導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線路。

晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質(zhì)量。

引線框架

引線框架是連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進(jìn)行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。