HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

        HDI板本身意思就是高密度線路，Coupon做的比較集中，聚熱集中，才能真正模擬HDI的實際高密度工作狀態(tài)；用戶可選擇使用我司提供的Coupon制作圖紙標準，也可以提供Coupon制作圖紙。

注：如果要在90秒以內達預設溫度（如180度），則需要加大一定的電流值產生足夠的熱量，但由于不同的PCB板物理特性不一致，快速大電流升溫有可能造成PCB板暴板、開路等現(xiàn)象，所以這樣是相矛盾之處。

       所以不同的板子既要達到快速升溫又要能夠不NG，設定的Z大測試電流需要用戶方多次試驗經驗確定，軟件上我們將采用按照時間對Z大測試電流進行分段上升的處理辦法。