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產(chǎn)品描述：
板級底部填充膠主要應(yīng)用于芯片填充，CSP 和 BGA，透過毛細(xì)流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動、跌落或
高低溫循環(huán)時的可靠性。
產(chǎn)品特性：
1.單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單
2.流動性快，均勻無縫隙填充
3.抗震、耐高低溫沖擊、易返修
主要用途：
1.用于芯片的四角固定、圍堰和填充
2。電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)
3.Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68
4.4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流
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